Supporto a Centri Assistenza e Rivenditori




I nostri laboratori offrono supporto nello smontaggio e rimontaggio di particolari componenti elettroniche, a tutti i centri assistenza e rivenditori, che:
  • non sono organizzati per farlo
  • non hanno la strumentazione idonea
  • non hanno la specifica competenza ed esperienza per questi tipi di riparazioni
  • desiderano ottimizzare il carico di lavoro dei propri laboratori
  • desiderano incrementare il proprio giro di affari
  • desiderano offrire un servizio aggiuntivo alla propria clientela

Caso tipico i processori di tipo BGA (Ball Grid Array) le cui connessioni sono costituite da una griglia di semisfere sotto il componente, a differenza di quelli di tipo PGA
(Pin Grid Array) costituite da pin.


In tutti quei casi in cui si ha una cattiva dissipazione del calore del componente dovuta o per difetto di progettazione o per un uso intensivo e prolungato del dispositivo all'interno del quale è montato, si ha un distaccamento parziale o totale del componente con conseguente anomalia di funzionamento del dispositivo stesso.


Questi tipi di guasto, si riscontrano molto frequentemente in:
  • Notebook
  • Console per videogiochi  [SONY PS3 (YLOD), Microsoft XBOX 360 (RROD)].

Tecnica di riparazione utilizzata: Reballing.