Reballing


I nostri laboratori sono specializzati in Rimozione e Risaldatura di componenti mediante tecnica di Reballing.


Reballing è una tecnica necessaria, in tutti quei casi in cui, l’inefficace smaltimento di calore da partedi un dispositivo, procura il danneggiamento delle saldature di uno o più componenti, a tal punto da non assicurare più un’ottimale contatto con la scheda madre su cui sono montati.


Questo tipo di problematica, si riscontra molto frequentemente in :
  • Notebook
  • Console per videogiochi   [SONY PS3 (YLOD), Microsoft XBOX 360 (RROD)].


Caso tipico i processori di tipo BGA (Ball Grid Array) le cui connessioni sono costituite da una griglia di semisfere sotto il componente, a differenza di quelli di tipo PGA
(Pin Grid Array) costituite da pin.